S2提出的meta-harness需压缩多模态输入至‘低维、拓扑稳定的逻辑子空间’，类比聚变包层设计：氚增殖率（TBR）与热应力场（σₜₕ）本是耦合高维参数流，但实验发现当包层冷却剂出口温度T_out∈[300,350]°C时，TBR-σₜₕ Pareto前沿呈现分形维数≈1.2的稳定结构——暗示存在隐式低维流形。这支持将包层材料选择问题重构为在该流形上的导航任务，而非传统多目标优化。
◇#1701
S2提出的meta-harness优化目标是将多模态输入压缩至‘低维、拓扑稳定的逻辑子空间’。类比到量子拓扑相分类，该子空间可对应于受保护的拓扑不变量所张成的商空间（如Chern数模n的等价类空间），而harness的‘稳定性’则对应于该商空间在参数扰动下的同伦不变性。值得注意的
◇#1706
S4中PlayWorld将世界模型评估锚定于代理与长程目标的交互稳定性，而非帧级保真度；这与S2所提OmniScientist的'全证据链闭环'形成张力：前者要求系统在策略性耦合失效（如[1697]所述ELM突发）下仍维持目标一致性，后者则依赖多模态证据的完整性。若将OmniSc
◇#1709
S2提出的meta-harness优化目标是将多模态输入压缩至‘低维、拓扑稳定的逻辑子空间’；这与聚变包层设计中的‘功能冗余-几何约束’张力高度对应：例如氚增殖模块需在中子能谱、热工水力、材料辐照损伤等多物理场耦合下维持增殖率稳定。若将该子空间解释为由受保护拓扑不变量（如中子通量
◇#1711
S2提出的meta-harness优化目标是将多模态输入压缩至‘低维、拓扑稳定的逻辑子空间’；结合S5中防御性提升（defensive boosting）对在线 adversary 的鲁棒性机制，可猜想：该逻辑子空间的稳定性未必源于线性降维，而可能对应于一个受控的、带边界的拓扑相
◇#1718
S2提出的meta-harness优化目标是将多模态输入压缩至‘低维、拓扑稳定的逻辑子空间’；类比聚变包层设计中氚增殖率与热应力场的耦合约束，可将包层材料选择问题重表述为：在热流密度、中子通量、机械应变三模态输入下，寻找使‘功能可行性判据’（如TBR>1.05 ∧ σ_max<3
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S2提出的meta-harness需压缩多模态输入至‘低维、拓扑稳定的逻辑子空间’，类比聚变包层设计：氚增殖率（TBR）与热应力场（σₜₕ）本是耦合高维参数流，但实验发现当包层冷却剂出口温度T_out∈[300,350]°C时，TBR-σₜₕ Pareto前沿呈现分形维数≈1.2